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胶体磨 (相关阅读:灌封胶http://www.yongnuoxin.com/)

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胶体磨发展趋势
发布时间:2013-06-18        浏览次数:232        返回列表


胶体磨发展趋势

    胶体磨燥技术的理论研究可概括为低压空间、低温传热传质的理论研究和热物性参数与其测量方法研究三大部分。其中低压低温传热传质理论研究进行得比较早,成果比较明显,目前公认的胶体磨模型可归纳成3种:

    (1)1967年Sanda11等提出的冰界面均匀后移的稳态模型(URIF);

    (2)1968年Dryer等提出的准稳态模型;

    (3)1979年Litchield等提出的吸附-升华模型。

    这几种模型都可以描述胶体磨过程,但又都存在着不足,描述传热过程比较准确,描述传质过程误差较大。主要问题在于传质过程中要发生固-汽相的相变,水蒸气在多孔的通道中传递,通道长度要随时间变化,是非稳态过程。多孔通道的结构尺寸还与预冻速度、被胶体磨制品的物质结构等有关。从近几年的研究报导中还没见到有新的突破。

    胶体磨过程传热传质的理论重点是研究发生在被胶体磨物料内部的过程。非稳态流场的理论研究重点是研究物料之外,胶体磨机之内的低压低温空间环境,描述该空间环境的参数有温度、压力、湿度等参数,这些非稳态流场的模拟方法至今还是个难题。胶体磨机冷凝器中的非稳态流场中又增加了一个汽-固相变的问题,使研究更加复杂化。因此,近几年虽然有人研究,并发表了论文,但都没有形成有效的理论,仍然是值得深入研究的课题之一。
 

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