从1917年爱因斯坦提出“受激辐射”到1958年肖恩，汤斯提出“激光原理”再到1960年前苏联科学家尼古拉·巴索夫发明半导体激光器。机器切割技术才真正进入了加工领域。其中激光切割技术是靠强化激光表面温度来加工材料的。这就是我们所说的激光热处理。
激光热处理是一种局部强化技术，激光光束在被加工表面附近被吸收。这种加热仅限制于受照射区域，深入整块材料的程度受到限制。通常，整块材料担当散热器的作用，吸收从表面传来的热量，因此需要执行自淬火。由于能够精确限定照射区域，而且能量传入材料的时间较短，这是激光热处理的主要优势。明确地讲，优势包括快速处理、精确控制硬化层深度/施加位置，以及部件变形最小。过去几年，高功率直接二极管激光器的输出功率、可靠性和成本特征连续改进，因此使其成为激光表面强化应用的替代方案。一个重大优势在于其近红外输出（一般为808nm或975nm）被钢材吸收的性能比10.6μm输出更有效，不需要使用吸收性涂层，消除了相关成本和环境合规的问题。半导体激光器的光束形状和规格具有另外一种优势。对于大多数激光表面强化应用，激光束照射的区域小于需要加工的总面积。因此，可以转换工件或光束，以覆盖所有加工面积。半导体激光器自然输出的延伸光束形状，可以在尺寸和密度分布方面与许多表面处理任务配合良好，可以随时重新定形，以符合特定任务的尺寸要求。此外，直接二极管激光器的近红外输出可以采用光纤传输，因此加工灵活性极高。