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卓越的操作介面和高精度的机械设计使其性能稳定而精准。操作设计简单方便，轻松实现一人操控多机，以减少人力成本。
□粘片机指标：
粘片速度： 250毫秒/粘片循环
粘片精度：±50μm(XY定位)
θ精度：±5°
芯片尺寸：0.18×0.18mm-1×1mm
吸头：表面拾取型
旋转臂：90°旋转焊臂
粘接压力：40-200g可调节
□晶片台机构指标：
有效行程：152×152mm
重复精度：±0.005mm
□点胶机构指标：
Z向行程：5mm
重复精度：±0.01mm
Y向行程：50mm
重复精度：±0.005mm
□顶针机构指标：
最大行程：2mm
□所需设施：
输入电压：～220V±22V(50Hz)
整机功率：2KW
气源压力：0.5-0.6MPa
真空：≤-700mbar
□体积及重量：
外形尺寸：1100mm×850mm×1760mm
重量：800kg