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HYSOL FP4530
快速固化倒装芯片底部填充剂，用于柔性电路上的倒装芯片。用于小间距（25微米）应用。粘度（cPs）3000。工作寿命24小时。固化条件7分钟@160℃。Tg（℃）148。CTEα1（ppm/℃）44。使用温度-40℃。

3M CA-5胶水一种粘度更高，粘合较慢的CA-4胶粘剂的派生型。更适宜于填补缝隙和粗糙不平的表面。

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