固晶机

　　卓越的操作介面和高精度的机械设计使其性能稳定而精准。操作设计简单方便，轻松实现一人操控多机，以减少人力成本。

□粘片机指标：  

  粘片速度： 250毫秒/粘片循环  

  粘片精度：±50μm(XY定位)

   θ精度：±5°  

  芯片尺寸：0.18×0.18mm-1×1mm  

  吸头：表面拾取型  

  旋转臂：90°旋转焊臂  

  粘接压力：40-200g可调节

□晶片台机构指标：  

  有效行程：152×152mm  

  重复精度：±0.005mm

□点胶机构指标：  

   Z向行程：5mm  

  重复精度：±0.01mm  

   Y向行程：50mm  

  重复精度：±0.005mm

□顶针机构指标：  

  最大行程：2mm

□所需设施：  

  输入电压：～220V±22V(50Hz)  

  整机功率：2KW  

  气源压力：0.5-0.6MPa  

  真空：≤-700mbar

□体积及重量：  

  外形尺寸：1100mm×850mm×1760mm  

  重量：800kg